| 序号 | 检查项目 | 要求说明 | 备注 | 操作 |
| 1 | 丝印层检查 | 确认丝印层内容正确无误，无重叠现象 | 顶层丝印需清晰可见 | |
| 2 | 铺地 | 芯片引脚之间不能铺地，减少散热 | ||
| 3 | 外形尺寸 | 核对PCB外形尺寸与设计要求一致,检查是否与外壳干涉 | 公差±0.1mm | |
| 4 | 晶振外围包地 | 晶振外围包地,尽可能靠近芯片 | ||
| 5 | 阻抗控制 | 双层板注意线宽、线距与GND的间隔 | 差分阻抗90Ω±10% | |
| 6 | 泪滴 | 单端信号线是否添加泪滴 | 信号线与电源线 | |
| 7 | 最小线宽/线距 | 满足制造工艺能力要求 | 线宽/线距≥7mil | |
| 8 | 过孔规格 | 检查过孔类型和孔径大小 | 机械钻孔≥0.3mm | |
| 9 | 版本和标识 | 检查是否放置硬件版本和设计者LOGO | logo & 日期 | |
| 10 | 元件封装 | 插件封装(孔大小) | BGA、QFN等封装 | |
| 11 | Mark点 | 确认Mark点位置和数量 | 至少3个Mark点 | |
| 12 | 芯片电源引脚去耦电容 | 检查0.1μF去耦电容是否靠近芯片电源引脚放置 | 走线尽量短粗 | |
| 13 | 备份版本 | 检查准备打样的设计文档是否创建版本 | 在PCB下单前创建版本 |